联发科公告3月合并营收达401.47亿元，创下单月历史新高，同时推动第一季合并营收年成长77.5％至1,080.33亿元，不仅改写新高表现，更飞越原先财测门槛。法人看好，随著联发科第二季抢下更多高通订单，5G智慧手机芯片出货将更加畅旺，营运有机会再缔新猷。

联发科3月合并营收401.47亿元、月增23.3％、年成长75.9％，累计2021年第一季合并营收为1,080.33亿元、季增12.1％，相较2020年同期明显成长77.5％，写下单月及单季合并营收同创新高，且第一季合并营收更超越先前公司公告的964～1,041亿元财测区间。

■首季获利 有望倍数成长

针对营收成长，联发科指出，主要产品线如智慧型手机、物联网与电视芯片出货皆同步成长。法人表示，联发科第一季受惠于天玑系列5G智慧手机芯片出货畅旺，加上4G／3G智慧手机芯片需求持续强势，加上WiFi及电源管理IC等成长型产品亦有亮眼表现，因此使第一季合并营收改写新高水准，且税后净利将有机会相较2020年同期倍数成长，并且写下历史新高。

据了解，由于5G智慧手机市场需求在2021年可望超过5亿支以上水准，扣除掉苹果大约20％左右的市占率后，仍有至少约4亿支的非苹阵营规模，高通、联发科等两大手机芯片厂都想抢下这块市场大饼。

■供货无虞 大抢高通订单

其中，联发科由于有台积电、力积电等晶圆代工大厂，以及日月光投控、京元电等封测厂全力支持，因此5G／4G智慧手机芯片供货相对高通无虞。供应链预期，随著工作天数恢复正常，加上高通产能受限，因此联发科第二季5G手机芯片将有望更上一层楼，推动单季合并营收继续成长双位数水准，再度改写新高可期。

不过，在三星德州奥斯汀厂遭逢大雪停工后，使高通搭配5G手机芯片一同出货的射频IC出货受阻，加上三星雪铁龙制程良率低于台积电，因此在当前订单大量涌入之时，高通出货自然无法因应客户需求，联发科也趁势抢下转单潮，最快有机会在下半年开始大举发酵。

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